近期天气变热,客户可控硅元件更换更加频繁,针对用户反馈的元件损坏原因我公司专业的进行了一系列分析,现将分析方法分享给大家:
1、元件表面情况分析
1.1元件表面的压痕深浅不一致,说明紧固力不平衡,元件被压偏,可能导致元件损坏,这种情况在元件拆解后内接触面会表现明显;---压装问题
1.2散热器台面的定位销和元件表面的定位孔未对准,定位销被压歪,元件与散热器中心错位,这样影响导电和散热造成元件发热损坏;---装配问题
1.3元件与散热器表面完好没有压痕,拆解后芯片与外壳内台面没有压痕,说明紧固力不够或忘记紧固,发热造成元件损坏;---压力问题
2、芯片表面状况分析:将损坏的元件拆解,取出芯片进行分析
2.1击穿点在器件的中心外圆的边缘:
2.1.1触发控制器故障造成;---控制器问题
元件损坏通常会引起触发板问题;
2.1.2元件本身的di/dt不够,但元件已经使用一段时间的,确定不是元件本身di/dt不够造成;---元件问题
2.1.3系统di/dt抑制措施不当或失败;---系统问题
2.1.4触发脉冲功率不够,元件不能完全导通造成损坏;选用阻容吸收时电阻值大些有助于限制电流上升率;---触发板问题
2.2击穿点在器件的最外缘:
2.2.1元件件本身耐压不够,或元件使用后电压降低;---元件问题
2.2.2阻容保护故障如连接不可靠,电阻电容损坏;系统过压造成元件过电压损坏;---阻容保护问题
2.2.3串联使用的元件关断动作不同步,造成恢复电荷大的元件未关断再次电压叠加而过压损坏;元件配对问题
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