近期天气变热，客户可控硅元件更换更加频繁，针对用户反馈的元件损坏原因我公司专业的进行了一系列分析，现将分析方法分享给大家：
1、元件表面情况分析
1.1元件表面的压痕深浅不一致，说明紧固力不平衡，元件被压偏，可能导致元件损坏，这种情况在元件拆解后内接触面会表现明显；---压装问题
1.2散热器台面的定位销和元件表面的定位孔未对准，定位销被压歪，元件与散热器中心错位，这样影响导电和散热造成元件发热损坏；---装配问题
1.3元件与散热器表面完好没有压痕，拆解后芯片与外壳内台面没有压痕，说明紧固力不够或忘记紧固，发热造成元件损坏；---压力问题
2、芯片表面状况分析：将损坏的元件拆解，取出芯片进行分析
2.1击穿点在器件的中心外圆的边缘：
2.1.1触发控制器故障造成；---控制器问题
元件损坏通常会引起触发板问题；
2.1.2元件本身的di/dt不够，但元件已经使用一段时间的，确定不是元件本身di/dt不够造成；---元件问题
2.1.3系统di/dt抑制措施不当或失败；---系统问题
2.1.4触发脉冲功率不够，元件不能完全导通造成损坏；选用阻容吸收时电阻值大些有助于限制电流上升率；---触发板问题
2.2击穿点在器件的最外缘：
2.2.1元件件本身耐压不够，或元件使用后电压降低；---元件问题
2.2.2阻容保护故障如连接不可靠，电阻电容损坏；系统过压造成元件过电压损坏；---阻容保护问题
2.2.3串联使用的元件关断动作不同步，造成恢复电荷大的元件未关断再次电压叠加而过压损坏；元件配对问题
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