在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。2020 年 尽管受到疫情的影响，全球半导体市场规模依然同比增长 6.8%，达到了 4404 亿美元，预 计 2021 年、2022 年全球半导体市场规模分别为 5530 亿美元、6015 亿美元，同比分别增 长 25.6%、8.8%。从分地区来看，2021 年和 2022 年亚太市场规模增速将高于全球平均， 分别为 26.7%、8.4%，在全球市场的占比分别为 62.11%、61.90%。
半导体行业高景气，带动在晶圆厂大幅扩张资本开支，提高产能。2019-2021 年全球 集成电路产能（约当 8 英寸）分别为 2.10 亿片、2.24 亿片、2.43 亿片，同比分别+4.1%、 +6.5%、+8.5%，产能利用率分别为 85.8%、85.5%、93.8%，预计 2022 年集成电路行业 产能增长 8.7%达到 2.64 亿片，产能利用率 93.0%，接近 2021 年水平。2022 年新增产能 主要来自于今年计划新增的 10 座 300mm 晶圆厂（比 2021 年新增少 3 座）。
半导体材料直接销售的下游客户为各大晶圆厂，受益于半导体产能持续扩张，上游材料市 场景气高涨。根据 SEMI数据，受半导体产业整体大环境影响，2015-2019 年全球半导体材 料行业市场规模呈波动变化趋势，2018 年在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展 的推动下，全球半导体材料市场首次超过 500 亿美元，在全球半导体产品的强烈需求的影 响下， 2020 年全球半导体材料市场的规模达到了 554.8 亿美元，同比增长 6.41%，2021 年达到了 642.7 亿美元，同比增长 15.84%，增速进一步提高。中国半导体企业机会来临，中国大 陆半导体材料、设备自主可控将是长周期趋势。
